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环球速读:杭可科技拟瑞交所上市 什么时候上市?

2023-02-18 16:34:22 来源:指股网


(资料图)

杭可科技拟瑞交所上市,什么时候上市?据了解,开年以来,除GDR受到热捧外,科创板股债融资火热,科创板公司借助资本市场平台积极推进扩产、研发,有力支持我国工业经济“开门红”。2月17日早间,杭可科技(51.740,-3.38,-6.13%)发布公告称,公司已于瑞士时间2月16日发行全球存托凭证(GDR),每份价格为13.69美元,拟2月22日在瑞交所上市,标志着科创板首单GDR成功落地。开年以来,除GDR受到热捧外,科创板股债融资火热,科创板公司借助资本市场平台积极推进扩产、研发,有力支持我国工业经济“开门红”。已有7家科创板公司筹划发行GDR杭可科技2022年9月首次披露拟筹划境外发行全球存托凭证(GDR)并在瑞士证券交易所上市,并于瑞士当地时间2023年2月16日正式完成发行,代表着科创板首单GDR成功落地。公告显示,杭可科技GDR发行数量为1262.57万份,每份价格为13.69美元,募集资金总额约为1.73亿美元,拟于瑞士时间2月22日在瑞士证券交易所上市。杭可科技系科创板首批上市企业之一,作为国内锂电后端设备龙头,杭可科技收入规模与盈利能力处于行业领先地位,主要从事锂电池后端设备的生产、制造,在充放电机、内阻测试仪等后处理系统核心设备的研发、生产方面拥有核心技术和能力,已进入LG新能源、三星SDI、SKON等国际一线龙头电池厂供应链,与宁德时代(420.190,-23.01,-5.19%)、宁德新能源、比亚迪(271.660,-5.36,-1.93%)等国内知名锂离子电池制造商也有密切合作。作为锂电设备龙头,杭可科技2022年度业绩预告显示,全年业绩大幅增长,预计实现净利润为4.5亿元到5.5亿元,同比增长91.39%到133.93%,实现扣非后归母净利润4.23亿元到5.23亿元,同比增长155.33%到215.69%。杭可科技表示,发行GDR并在瑞士证券交易所上市有助于公司深入推进国内海外市场并重战略,加大海外市场布局,推进海外工厂建设,深化与国际头部客户的合作,有效提高国际知名度及市场地位,同时,进一步完善锂电装备的研发、生产和销售体系,促进产品更新迭代实现降本增效。自2022年2月互联互通存托凭证业务新规发布后,资本市场制度型开放取得新突破。科创板主动对接国际市场,支持境内外上市公司实现双向互通,GDR成为科创板公司出海融资新渠道。截至目前,已有7家科创板公司发布筹划发行GDR的公告,除杭可科技外,中控技术(89.070,-1.92,-2.11%)、爱博医疗(224.890,-3.44,-1.51%)、东威科技(114.830,-3.35,-2.83%)发行GDR申请已获得证监会受理,覆盖新能源、高端装备制造、生物医药等新兴产业,国有企业百克生物(61.700,-1.26,-2.00%)亦积极参与。资本助力科创板开局红火新春伊始,科创板公司“卯”足干劲火热开工,多家公司推出再融资方案上项目、扩产能、忙研发,拉开2023年红火开局。今年以来,科创板呈和科技(50.420,-0.89,-1.73%)、悦安新材(50.220,-0.28,-0.55%)、科德数控(93.990,0.49,0.52%)、凯立新材(79.100,-0.88,-1.10%)、皓元医药(123.380,-6.09,-4.70%)陆续发布再融资预案。催化材料龙头凯立新材拟定增募资不超10.75亿元投向PVC绿色合成用金基催化材料生产及循环利用项目、高端功能催化材料产业化项目等新材料项目。公司表示,本次募投项目的实施紧紧围绕公司主营业务开展,是公司紧抓发展机遇,增强和扩大核心技术及优势,实现战略发展目标的重要举措,有利于公司扩大生产规模,提升市场竞争力,巩固行业地位。国产五轴数控领军者科德数控拟定增募资不超过6亿元,用于五轴联动数控机床证监会2023年系统工作会议指出,更加精准服务稳增长大局,增强股债融资、并购重组政策对科创企业的适应性和包容度。科创板创新再融资和并购重组制度,激发企业创新活力,持续提升市场竞争力。开市以来,科创板共有148家次科创公司推出再融资方案,合计拟募资约2194.71亿元。其中,91单选择定增方式(含15家小额快速),57单选择可转债;共有11家公司正在筹划发行股份购买资产,2家公司发布构成重大资产重组的现金收购资产方案。科创板首单科创债花落沪硅产业(20.630,-0.25,-1.20%)科创板公司融资渠道正日益多元化。近年来,证监会积极推动构建科技创新企业全生命周期债券融资支持体系。2022年5月20日,上交所在前期试点基础上正式推出科创债,并发布相关指引,进一步增强资本市场对科技创新企业的融资服务能力。今年2月2日,科创板公司沪硅产业公告称,证监会同意公司向专业投资者公开发行面值总额不超过13.4亿元科技创新公司债券的注册申请,成为首单由科创板公司发行的科创债。募集说明书显示,公司募集资金拟用于建设集成电路硅材料工程研发配套项目,投资总额达到34.57亿元。项目的建成将可改变我国在硅材料工程研究与应用方面的不足,带动国内硅材料配套产业的发展,同时可以有效带动当地相关硅材料上下游产业的持续创新。上交所官网显示,科创板公司电气风电(6.450,-0.15,-2.27%)的科创债项目也已反馈,公司计划募资规模不超过30亿元,其中5亿元用于补充流动资金,15亿元用于新能源项目建设、运营,资产收购或股权投资,10亿元用于偿还有息负债等符合法律法规规定、监管机构认可的用途。

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