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天德钰冲刺科创板IPO提交注册 目前已完成两轮问询回复

2022-05-30 09:25:03 来源:资本邦

5月30日,资本邦了解到,深圳天德钰科技股份有限公司(下称“天德钰”)科创板IPO提交注册。

图片来源:上交所官网

天德钰为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。公司采用Fabless经营模式,专注于产品的研发、设计和销售环节,产品生产及封装测试分别由晶圆生产及封装测试企业完成。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片(DDIC)、摄像头音圈马达驱动芯片(VCMDriverIC)、快充协议芯片(QC/PDIC)和电子标签驱动芯片(ESLDriverIC)四类主要产品,广泛应用于手机、板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等移动智能终端领域。

财务数据显示,公司2019年、2020年、2021年营收分别为4.64亿元、5.61亿元、11.16亿元;同期对应的归母净利润分别为1,727.77万元、6,074.57万元、3.29亿元。

公司2022年1-6月经营情况良好,预计2022年1-6月营业收入为59,000万至68,000万元,同比增长29.60%至49.37%;预计归属于母公司所有者的净利润为14,500万元至17500万元,同比增长-9.30%至9.47%;预计扣除非 经常损益后归属于母公司所有者的净利润为14380万元至17,380万元,同比增长-6.60%至12.88%。

在上会前,天德钰完成两轮问询回复,在科创板首轮问询中,上交所主要就天德钰分拆重组及业务独立、同业竞争、核心技术及其应用、产品及市场地位、可比公司、业绩波动、发明专利等15个问题进行问询。

在二轮问询中,上交所主要关注天德钰重大不利影响的同业竞争、业务独立、业绩波动风险、收入截止、业务重组、研发费用等八个问题。

彼时发审会上,根据申请文件,目前发行人研发人员多地区分布。上交所要求发行人代表说明发行人各地研发团队的具体研发分工、相互之间的关系以及发行人的研发管理机制。(陈蒙蒙)

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