3月15日，资本邦了解到，合肥新汇成微电子股份有限公司(下称“汇成股份”)回复上市委意见落实函，同时披露上会稿。

图片来源：上交所官网

公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造(GoldBumping)为核心，并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。

上会稿财务数据显示，公司2019年、2020年、2021年实现营收3.94亿元、6.19亿元、7.96亿元;同期对应的净利润分别为-1.64亿元、-400.5万元、1.40亿元。

在意见落实函中，上市委要求发行人在“重大事项提示”部分，补充披露报告期内，公司毛利率波动较大，且未来毛利率增长不可持续的风险。

汇成股份回复称，为提高风险因素披露的针对性和相关性，发行人已在招股说明书“重大事项提示”与“第四节风险因素”中补充披露如下楷体加粗文字部分，并做如下修改。（陈蒙蒙）