12月29日，资本邦了解到，安徽耐科装备科技股份有限公司(下称“耐科装备”)科创板IPO获上交所问询。

图片来源：上交所官网

耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具及下游设备、半导体封装设备及模具。

财务数据显示，公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年营收分别为6,268.36万元、8,652.71万元、1.69亿元、1.02亿元;同期对应的净利润分别为908.67万元、1,335.71万元、4,115.18万元、1,839.01万元。

根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》，发行人选择上市审核规则规定的第一套上市标准，即：“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。”

发行人2020年度扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司所有者净利润为3,182.57万元，营业收入为16,862.61万元，结合同行业可比公司在境内市场的近期估值情况，预计发行人发行后预计市值不低于人民币10亿元。

本次拟募资用于半导体封装装备新建项目、高端塑料型材挤出装备升级扩产项目、先进封装设备研发中心项目、补充流动资金。(陈蒙蒙)