11月18日，资本邦了解到，杭州晶华微电子股份有限公司(下称“晶华微”)科创板IPO获上交所问询。

图片来源：上交所官网

公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。

财务数据显示，公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年分别实现营收为5,027.88万元、5,982.96万元、1.97亿元、1.01亿元;同期对应的净利润分别为568.81万元、1,111.86万元、1亿元、4,891.65万元。

发行人选择的上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》第二章2.1.2中规定的第(一)条：预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。

本次拟募资用于智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目、工控仪表芯片升级及产业化项目、高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。（陈蒙蒙）