近日，资本邦了解到，合肥新汇成微电子股份有限公司(下称“汇成股份”)冲刺科创板上市获上交所受理，本次拟募资15.64亿元。

图片来源：上交所官网

公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造(GoldBumping)为核心，并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。

图片来源：公司招股书

财务数据显示，公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年实现营收2.86亿元、3.94亿元、6.19亿元、3.59亿元;同期对应的净利润分别为-1.07亿元、-1.64亿元、-400.5万元、5,881.79万元。

公司根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》的要求，结合企业自身规模、经营情况、盈利情况、估值情况等因素综合考量，选择的具体上市标准为第四套标准：“预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。”

公司2020年度实现营业收入61,892.67万元，结合最近一次外部股权融资情况、可比公司的市场估值情况，发行人预计将满足上述上市标准。

本次募资拟用于12吋显示驱动芯片封测扩能项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

图片来源：公司招股书

截至本招股说明书签署日，扬州新瑞连持有发行人17,410.36万股股份，占发行人股本总额的26.07%，系发行人控股股东，郑瑞俊、杨会夫妇合计共同控制发行人38.78%的股份表决权，同时郑瑞俊担任发行人董事长、总经理，对公司重大决策及经营管理具有决定性影响，郑瑞俊、杨会为公司共同实际控制人。

资本邦注意到，公司控股股东所持发行人股份存在质押的情形，相关质押系为发行人获得银行贷款所提供的增信措施。

2017年9月22日，中国建设银行股份有限公司合肥龙门支行(以下简称“建设银行龙门支行”)向发行人发放固定资产贷款6,800万元，贷款期限为6年。合肥鑫城国有资产经营有限公司(以下简称“合肥鑫城”)接受发行人的委托为前述贷款提供连带责任保证。截至本招股说明书签署日，上述贷款尚有614.00万元未归还。

根据合肥鑫城的要求，扬州新瑞连向合肥鑫城提供反担保措施，由扬州新瑞连以其持有的发行人800万股股份为合肥鑫城就上述贷款提供的连带责任保证提供反担保2018年9月29日，建设银行龙门支行向发行人发放固定资产贷款8,200万元，贷款期限为60个月。

合肥鑫城接受发行人的委托为前述贷款提供连带责任保证。截至本招股说明书签署日，上述贷款尚有1,536.00万元未归还。根据合肥鑫城的要求，扬州新瑞连向合肥鑫城提供反担保措施，由扬州新瑞连以其持有的发行人1,200万股股份为合肥鑫城就上述贷款提供的连带责任保证提供反担保。控股股东相关股份质押主要系为发行人获得银行贷款所提供的增信措施。

发行人在设立初期，一直处于亏损状态，且固定资产等持续投资规模较大，发行人有迫切向银行取得固定资产贷款的需求。合肥鑫城系合肥新站高新技术产业开发区国有资产管理局下设的全资子公司，发行人作为合肥市新站区招商引资的高科技企业，合肥鑫城对发行人的固定资产贷款予以担保以支持发行人的经营发展。

同时，合肥鑫城作为国有独资公司，要求发行人控股股东提供反担保以控制担保风险，遂发生上述股份质押。

对于控股股东股权质押事项，汇成股份称，发行人财务状况良好，目前已实现盈利，且2020年度、2021年1-6月经营活动现金流量净额持续为正，具有相对较好的债务清偿能力。发行人信用记录良好，无法偿还对建设银行龙门支行借款的可能性较小，扬州新瑞连质押的发行人股份被强制处分的可能性较小。

实际控制人郑瑞俊、杨会夫妇合计控制发行人38.78%的表决权，其中控股股东扬州新瑞连所持发行人2,000万股股份存在质押情形，占发行人总股本的2.99%，占实际控制人控制的表决权比例较小，因此扬州新瑞连上述股份质押不会影响发行人控制权的稳定。

汇成股份坦言公司存在以下风险：

(一)技术升级迭代的风险

随着集成电路制造工艺技术的不断发展，集成电路对端口密度、信号延迟及封装体积等提出了越来越高的要求，促进了先进封装如Bumping、FlipChip(包含COG、COF等)、WLCSP、2.5D、3D等新型封装工艺及封装形式的出现和发展。

集成电路行业技术更新迭代快，目前发行人专注于显示驱动芯片先进封测领域，主要使用Bumping、COG、COF等技术。如果未来公司技术升级进度或成果未达预期、未能准确把握行业发展趋势，导致未能成功进行工艺及技术升级迭代，公司市场竞争力将受到不利影响。

(二)收入来源结构单一的风险

自成立以来，发行人一直专注于显示驱动芯片领域，由于公司目前阶段投资能力有限，尚未正式开展其他领域业务。报告期内，发行人主营业务收入均来源于显示驱动芯片领域的先进封装测试服务，收入来源结构较为单一。如果发行人在显示驱动芯片领域客户订单流失或议价能力下降，未能及时完成新领域产品封装工艺的研发及产业化，将可能对发行人的经营业绩产生不利影响。

(三)客户集中度较高的风险

报告期内，发行人对前五大客户的主营业务收入合计分别为23,482.50万元、30,483.40万元、43,824.32万元和26,607.52万元，占主营业务收入的比例分别为87.63%、82.38%、76.21%和76.05%，客户集中度较高。如果未来发行人的主要客户生产经营出现问题，导致其向发行人下达的订单数量下降，或发行人无法持续深化与现有主要客户的合作关系与合作规模、无法有效开拓新的客户资源，将可能对发行人经营业绩产生不利影响。

(四)供应商集中度较高的风险

报告期内，发行人向前五大原材料供应商采购额合计分别为13,123.40万元、17,621.61万元、21,303.97万元和13,817.16万元，占原材料采购总额的比例分别为77.10%、79.92%、83.14%和85.11%，原材料供应商集中度较高。如果公司主要供应商生产经营发生重大变化，或交付能力未能满足公司要求，或与公司业务关系发生变化，公司在短期内可能面临原材料短缺，从而对公司的生产经营产生不利影响。

(五)区域贸易政策变化导致的风险

集成电路封装测试行业对原材料和设备有较高要求，发行人报告期内80%以上生产设备与50%以上原材料均采购自中国境外(以日本为主，具体以设备与原材料原产地为统计口径);同时，发行人的主要客户亦为境外企业(以中国台湾地区为主)，报告期内，公司对境外客户(以直接客户注册所在地为统计口径)销售金额占主营业务收入的比例在60%以上。

如果未来相关国家或地区与中国的区域贸易政策发生重大变化，限制进出口或提高关税，公司可能面临生产设备、原材料短缺和客户流失等情形，进而导致公司生产受限、订单减少、成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。

(六)存在累计未弥补亏损的风险

公司于股改时存在累计未弥补亏损，主要系所处集成电路封装测试行业属于资金密集型及技术密集型行业，要形成规模化生产，需要进行大规模的固定资产投资及研发投入。同时，大规模的资金投入后，生产线从设备工艺调试，到产品下游验证，再到大规模量产，通常需要经历相对较长的达产期。因此，在达产期前期，长期资产折旧与摊销等固定成本较高，收入规模较小，销售收入不能覆盖同期发生的成本及研发支出，导致累计未弥补亏损金额较大。

截至2021年6月30日，公司经审计的累计未弥补亏损为-29,316.93万元，累计未弥补亏损的情形尚未消除。在首次公开发行股票并在科创板上市后，若公司短期内无法弥补累计亏损，将导致缺乏向股东现金分红的能力。

(七)“新冠疫情”引致的风险

2020年初，国内突发新冠疫情，给全国乃至全球经济带来了巨大冲击。目前国内的新冠疫情状况已经得到有效控制，但仍然存在零星散发、局部爆发和境外输入的情形，尤其是2021年7月-8月扬州爆发的疫情已对子公司江苏汇成的经营造成一定程度上的不利影响;同时，国外新冠疫情形势仍然严峻。若我国当前的新冠疫情防疫成效不能保持或国外疫情形势加剧，可能会对宏观经济的正常运行以及公司的业务开展产生不利影响。