2月26日，资本邦了解到，2月25日晚间，沪硅产业披露定增结果，沪硅产业本次向特定对象发行A股股票总数量为2.4亿股，发行价格为20.83元/股，实际募集资金总额为50亿元。

根据报告，沪硅产业本次发行对象最终确定为18家。其中，大基金二期获配约15亿元，占募资总额的30%，获配股份数量为7201万股，占其发行后总股本的2.65%，将成为第七大股东。申万宏源证券、诺安基金也分别获配3.3亿元、3.17亿元。此外，建银国际、三峡资本、南方基金、法国巴黎银行等知名机构均参与了此次定增。

值得一提的是，本次非公开发行前，大基金一期已是沪硅产业的第一大股东。沪硅产业于2015年由大基金一期、上海国盛、嘉定开发集团等出资成立。目前，大基金一期和上海国盛对沪硅产业的持股比例均为22.86%，并列为第一大股东，所持股份目前仍处于限售期。大基金一期投资后，大基金二期又加码，可见大基金对该公司的信心十足。

沪硅产业主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售，公司目前是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，也是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化生产和销售的企业。

目前，沪硅产业提供的半导体硅片产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片以及200mm及以下的SOI硅片。产品主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。

国内半导体硅片，特别是面向先进制程应用的300mm半导体硅片严重依赖进口，半导体硅片的国产化进程严重滞后于国内快速增长的市场需求。此次定增，沪硅产业拟募资50亿元，用于“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”、“300mm高端硅基材料研发中试项目”及补充流动资金。

根据2月25日晚间披露的业绩快报，2021年，沪硅产业实现营业总收入24.67亿元，同比上涨36.19%;归属于母公司股东的净利润1.45亿元，同比上涨66.58%。报告期，半导体市场需求旺盛，同时公司的产能不断攀升，产出和销售量均大幅上升。